台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）于近日揭幕，行业内聚焦于PCB载板上游材料的升级问题。业界普遍预期，高档铜箔基板（CCL）的供应不足现象将持续到2029年，相关企业如台光电、联茂等持续从中受益。根据分析，PCB产业链过去的总产值已超万亿，今年PCB制造本身的产值也突破了万亿大关，其中铜箔基板、玻纤布及铜箔等产品的增幅最大。

铜箔基板的短缺尤为显著，市场观察到材料的更新换代速度加快，但产品生命周期依然较长，尽管可用资金充足，但价格问题依旧突出，急剧的短期需求对产品质量和稳定供应提出了挑战。随着AI服务器和高速网络通讯的兴起，PCB、载板及关键材料的供应需求日益紧张，从低CTE、低Dk2及HVLP4等高阶材料扩展到高阶CCL、高档PCB、ABF载板等。

联茂的执行长在展会上透露，今年公司业务呈现高速成长，预计未来两三年内将持续增长，并计划推出新材料以满足市场需求。董事长陈进财指出，目前公司面临的最大挑战是原材料供应不足。欣兴的董事长也表示，虽然AI带动了行业的蓬勃发展，但材料短缺问题从载板扩展到了设备和原料，预计2027年PCB载板材料的缺口将达到约20%。 乐玩国际网站

台湾电路板协会的理事长在开幕致辞中表示，预计2026年台湾电路板的海内外产值将达到1.1365万亿元，年增长24.2%，首次突破万亿大关。而产业也将抓住AI带来的商机，加大投资力度，以增强高端制造和研发的本土化水平，参与下一代AI硬件的开发。

此外，展会上提到，当前PCB行业已从单打独斗转向协同合作，AI推动着硬件市场的发展，资金投入和算力扩张也促使产业进步。台湾在全球电子产业链中占有重要地位，去年在载板、HDI与软板等领域名列前茅，因此更需要各方协作。业内人士指出，面对AI硬件不断升级，台湾PCB行业必须加速整合资源，从传统供应链转型为共同开发的生态系统。

部分特殊设备的交货期超出了30个月，亟需解决高阶载板扩产时面临的材料和设备双重瓶颈。欣兴的董事长强调，随着AI算力加速增长，预计到2028年AI加速器的需求将激增，而高档载板及相关产品的产能提升幅度却难以跟上，供需之间的差距可能会成为发展的制约因素。高阶PCB和载板的升级将涉及信号传输、电流供应及热管理等技术挑战，异质整合将在未来发展中扮演关键角色。 乐玩国际网站

针对材料短缺的问题，虽然未详细列出具体品项，但业内普遍认为高档玻纤布及铜箔基板的供应情况紧张，欣兴则表示自2025年以来在与客户和供应商之间进行沟通，以应对新一代AI平台日益增长的需求。